Akasa Extra Safe Ultra-Low Profile
Ultralåg profil 21,8 mm kylfläns med inbyggd fläkt ger en kompakt kyllösning med låg brus för Intel® LGA1700-processorer upp till 35W TDP i tunt mini-ITX- och SFF-chassi.
Extra stor kärna, mer kylprestanda
Den nya LGA1700-sockeln passar för processorer med större paketstorlekar jämfört med tidigare generationer av stationära processorer. För att säkerställa maximal kontakt och termisk överföring har Akasa utökat kontaktytan mellan kylarkärnan och processorn för att maximera värmeavledning och kylprestanda.
Lågprofil och kompakt
Maximal kylflänshöjd på 21,82 mm vilket gör den perfekt för lågprofilsystem och Small Form Factor (SFF) som Thin-Mini-ITX, Cube och HTPC-fodral.
Intelligent och optimerad design
Högpresterande kylfläns av aluminium med en inbyggd 75 mm fläkt som har intelligent PWM-funktion, levererar så mycket luft som behövs vid varje given tidpunkt för att kyla CPU:n. Tillsammans med högkvalitativt termiskt gränssnitt på förhand. Säkerställer att kylaren levererar enastående kylprestanda.
Ny och enkel monteringsdesign
Perfekt för det nya Intel LGA1700-sockets monteringsmönster med extra säkra metallskruvar och fästplatta.
Array av kompatibilitet
Stöder vanliga stationära moderkort som ATX, Micro-ATX och Mini-ITX.
• Höjden på kylflänsen är endast 21,82 mm
• Inbyggd PWM-fläkt med lång livslängd Enter-lager
• Intelligent PWM och tyst fläkt
• Bra luftflöde